第十一届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛暨2014 LED行业年度评选颁奖典礼于11月20日在深圳举行，华灿光电副总裁王江波博士受邀出席该活动并作报告，在颁奖典礼中，华灿光电荣获最佳LED光源芯片技术创新奖，值得一提的是，华灿光电是荣获该个奖项的唯一一个中国本土企业。
会上，王博士作题为《倒装芯片技术研究与展望》报告，对倒装LED芯片的市场现状、技术发展作出深入的剖析，并就“倒装芯片”“免封装”“灯丝灯”等热门话题与业内人士进行讨论，王博士明确“华灿光电专注于做芯片”，倒装芯片主要用在超驱动、高集成等可以发挥其特长的领域，目前公司倒装芯片产品良率已达到量产水平。
在颁奖典礼中，华灿光电凭借倒装“燿”系列荣获最佳LED光源芯片技术创新奖，是荣获该个奖项的唯一一个中国本土企业。
华灿光电的倒装LED芯片“燿”系列提供了全系列倒装芯片解决方案，包括大功率高可靠性的倒装解决方案，中功率低成本的倒装解决方案，产品性能已达国内领先水准。
