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华灿光电分享照明用LED芯片技术研究与展望
2014-05-06

        第二届LED新技术高峰论坛暨LED新技术进展报告于4月25日在深圳成功举行。此次高峰论坛以“变革与创新:LED技术演进的趋势”为主题,就LED技术发展趋势、应用前景、解决方案等相关问题和与会嘉宾进行深入探讨,从官、产、学、研四个不同的角度探讨了业界布局、战略分析、新型技术和产业发展趋势等,为LED产业前沿技术、新兴产品提供了交流展示的平台。

       华灿光电王江波博士作为特邀嘉宾,在论坛活动中同与会者分享了华灿光电在照明用LED芯片方面的技术研究成果与照明用芯片未来的技术方向。

       王博士首先分析了全球及国内LED市场趋势,王博士讲到,目前照明市场呈现爆发性增长趋势,国内整体市场趋势与全球一致,且国内被光市场承接产业转移速度迅猛,照明市场从2012年开始成为LED市场增长主力,国内芯片需求量增长显著。关于LED芯片行业现状,王博士分析到,目前国内LED芯片市场集中度较低,较大比例产能由小企业贡献;但是 LED芯片行业作为资金、技术双密集型行业,随着行业发展的日趋成熟,市场份额将向具有技术及规模优势的企业加快集中。作为国内LED芯片的领军企业,华灿光电的外延材料与技术已达到目前国际最好水平,但华灿光电的研发团队仍在不断实验研究,从提升外延内量子效率,提升芯片提取效率,降低芯片电压,更好的大电流性能,更好的高温性能,提升荧光粉转换效率,提升封装光提取效率,更好的器件热管理等多方面着手,来实现LED芯片的更高效率。

       此外,王博士还分享了华灿光电在InGaN 基LED芯片技术方面的研发成果,包括如何减弱或消除droop效应,如何提高提取效率,绿光LED芯片效率的提升以及如何降低成本并提高芯片效率。

       最后,针对华灿光电在芯片级系统性解决方案方面的研究成果,王博士系统的介绍了两款产品,分别为高压芯片和倒装芯片。其中高压芯片具有高可靠性,设计紧凑,电流分布均匀,提高封装器件出光效率等优势,成为在照明应用中降低LED照明系统成本的最佳解决方案。倒装芯片具有更低的芯片热阻,更好的芯片取光,无需金线等优势,成为在照明及背光市场应用中超电流驱动的最佳解决方案。