ADB-BOE HC SemiTek

COW/COC MPD AR 마이크로 디스플레이 ADB

칩 품명	Die 사이즈	웨이퍼 사이즈	칩렛 사이즈	매 장당 Die 수량	픽셀	매 장당 칩 개수	픽셀 피치（pitch）
4040	5.11*19.93mm	4寸	34.5*34.5um	47	42000	1,974,000	40
8080	4.85*19.80mm	4寸	75*75um	49	10500	514,500	40

설명:사용자 정의 개발에 따라 사용할 수 있습니다

응용 시나리오