2026-08-23
중대한 협력 | BOE HC Semitek과 New Vision Microelectronics, Micro LED 광 인터커넥트 분야에서 손잡고 AI+디스플레이 산업의 새 시대 개막
AI 물결은 데이터센터의 컴퓨팅 처리량 수요를 급증시키고 있으며, AI 서버의 ‘통신 병목’은 규모 확장을 제약하는 핵심 걸림돌이 되고 있다. 현재 사용되는 구리 인터커넥트 기술은 더 높은 데이터 전송 속도에서 신호 감쇠, 크로스토크, 낮은 에너지 효율 등의 문제가 존재한다. 실리콘 포토닉 변조기를 사용하는 광 인터커넥트는 더 높은 용량을 제공할 수 있지만, 대역폭 밀도, 비용, 비트당 에너지 측면에서 병목에 직면해 있다. 차세대 광 인터커넥트 기술의 돌파가 반드시 필요하다.
