광 상호연결 LED 칩은 단거리 고속 광 상호연결용 전계발광 반도체 베어 다이(Die)입니다. 조명 및 디스플레이용 LED와 달리 핵심 목표는 고속 변조, 저소비전력, 고밀도 어레이 집적이며, 단거리 광 전송의 핵심 광원으로서 보드 간 상호연결, 칩 레벨 광 상호연결, CPO, VLC 가시광 통신, 소비자용 단거리 광 전송 등 분야에 폭넓게 적용됩니다.
기본 정의 및 발광 원리：
본질：Ⅲ-Ⅴ족 반도체 PN 접합 기반 발광 칩으로, 주로 비패키지 베어 다이 형태이며 미세나노 집적, 공동 패키징 공정에 적합합니다.
원리：순방향 바이어스 상태에서 전자와 정공이 방사 복합되며 전기 신호를 광 신호로 직접 변환합니다.
핵심 특징：직접 변조가 가능하고 복잡한 온도 제어가 불필요하며 구조가 간소하고 대규모 어레이화가 가능하여 저가형 단거리 고속 광 상호연결의 핵심 솔루션입니다.
