AI 물결은 데이터센터의 컴퓨팅 처리량 수요를 급증시키고 있으며, AI 서버의 ‘통신 병목’은 규모 확장을 제약하는 핵심 걸림돌이 되고 있다. 현재 사용되는 구리 인터커넥트 기술은 더 높은 데이터 전송 속도에서 신호 감쇠, 크로스토크, 낮은 에너지 효율 등의 문제가 존재한다. 실리콘 포토닉 변조기를 사용하는 광 인터커넥트는 더 높은 용량을 제공할 수 있지만, 대역폭 밀도, 비용, 비트당 에너지 측면에서 병목에 직면해 있다. 차세대 광 인터커넥트 기술의 돌파가 반드시 필요하다.
이러한 산업 변혁의 시점에 BOE HC Semitek과 Shanghai New Vision Microelectronics는 공식적으로 전략적 협력 협약을 체결했다. 양측은 Micro LED 기반 광 인터커넥트 기술에 집중하고, ‘칩 제조 + 드라이버 설계’의 이중 우위를 연계하며, Micro LED 광 인터커넥트 기술과 광 모듈의 연구개발 및 생산을 중점적으로 공략하고, AR 스마트 안경, ADB 스마트 헤드램프 등 프런티어 분야에서 심도 있게 협력할 것이다.
강력한 연합: 정밀한 상호 보완으로 산업 협력의 새로운 생태계 구축
이번 전략적 협력은 양측이 산업 배치와 기술 우위에서 높은 적합성과 정밀한 상호 보완성을 갖추고 있기 때문에 이루어졌다.
글로벌 선도 LED 칩 제조사인 BOE HC Semitek은 항상 기술 혁신으로 산업 발전을 선도해 왔으며, Micro LED 분야에서 깊은 기술 축적과 산업화 역량을 보유하고 있다. 세계 최초의 대규모 양산 6인치 Micro LED 생산라인을 기반으로 회사는 Micro LED 웨이퍼와 픽셀 소자의 안정적인 양산 및 상용화 납품을 실현하여 다운스트림 응용 시나리오 확장을 위한 견고한 하드웨어 기반을 마련했다. 디스플레이에서 광통신으로의 기술 확장은 Micro LED 생태계 배치에 있어 선견지명과 포괄성을 더욱 잘 보여준다.
Shanghai New Vision Microelectronics는 국산 디스플레이 칩 설계 기업으로서 디스플레이 기술의 연구개발과 혁신에 깊이 종사하고 있다. 이미지 압축, 내장 커패시터, 혁신 아키텍처 설계 등 핵심 기술에서 혁신적 돌파를 통해 저전력·고신뢰성 드라이버 IC를 개발했으며, 스마트 웨어러블, 산업제어 디스플레이, 차량용 디스플레이 등 다양한 시나리오에 폭넓게 적용되고 있다. 드라이버 IC 분야의 깊은 기술 축적은 Micro LED 광 모듈의 고효율 집적과 성능 최적화에 핵심적인 지원을 제공하고, 칩 제조와 단말 응용을 연결하는 핵심 허브 역할을 한다.
향후 양측은 AI 시대의 다원화된 디스플레이 및 응용 수요에 정밀하게 대응하기 위해 세 가지 핵심 방향에서 공동 연구개발을 진행할 것이다.
첫째, 지능형 컴퓨팅 센터용 광 인터커넥트 신규 트랙을 전략적으로 개척하고 Micro LED 광 모듈의 연구개발 및 생산을 공식 착수한다. 글로벌 컴퓨팅 파워 폭발의 배경 속에서 지능형 컴퓨팅 센터는 저전력, 고대역폭, 고신뢰성 광 인터커넥트 기술에 대한 수요가 날로 절박해지고 있으며, Micro LED 광 모듈은 핵심 기술 우위를 바탕으로 광 인터커넥트 분야의 핵심 발전 방향이 되었다. 이번 협력을 통해 BOE HC Semitek은 Micro LED 광 모듈의 연구개발 및 생산 배치를 공식 개시하고, New Vision Microelectronics와 함께 Micro LED 기술 기반으로 지능형 컴퓨팅 센터에 적합한 저전력·고대역폭·고신뢰성 광 인터커넥트 모듈을 공동 개발할 것이다. 이를 통해 전통 광 모듈 기술의 병목을 전면적으로 돌파하고, AI 컴퓨팅 파워 향상을 위한 핵심 하드웨어 지원을 제공하며, 디지털 인프라의 업그레이드와 반복迭代를 지원하고, 광 인터커넥트 분야의 기술적 고지를 선점할 것이다.
둘째, AR/AI 스마트 안경용 Micro LED 마이크로디스플레이 모듈을 공략한다. 현재 AR 안경은 AI 구현의 최적 캐리어로 널리 인정받고 있으며, 경량화와 고화질 디스플레이는 소비자 시장 진입의 핵심이다. 양측은 AR/AI 스마트 안경에 적합한 Micro LED 마이크로디스플레이 모듈을 공동 개발하고, 현재 XR 기기의 디스플레이 해상도와 소비전력 제어에 대한 엄격한 요구를 중점적으로 해결하여 초박형·경량·고화질·무이질감의 AR 착용 경험을 위한 핵심 기술 지원을 제공할 것이다.
셋째, 스마트 헤드램프 ADB 관련 기술 업그레이드를 배치한다. 자동차 지능화 물결이 진행됨에 따라 스마트 헤드램프는 차량용 디스플레이의 중요한 확장이 되었다. 양측은 스마트 헤드램프 ADB 관련 Micro LED 모듈 기술을 공략하여 차량용 디스플레이 분야의 지능화 업그레이드를 지원하고, 자동차 상호작용 경험과 안전 성능의 동시 향상을 촉진할 것이다.
이번 양측의 협력은 ‘칩 제조 + 드라이버 설계’의 심층 시너지 모델을 공식적으로 개시할 것이다. 자원 공유와 기술 상호 보완을 통해 Micro LED 광 인터커넥트 산업 체인의 업스트림 핵심 링크를 연결하고, 우위 상호 보완과 협력 윈윈의 새로운 산업 생태계를 구축할 것이다.
기술 선행: BOE HC Semitek 다수 제품 곧 대규모 상용화
BOE HC Semitek은 Micro LED 혁신 응용 분야에서 이미 선제적으로 배치하고 단계적 성과를 거두어 전략적 협력의 신속한 추진을 위한 견고한 기반을 마련했다.
AR 마이크로디스플레이 분야에서 회사가 출시한 0.13인치 AR 마이크로디스플레이 스크린과 AR 프로토타입은 여러 전시회에서 성공적으로 전시되었으며, 2026년 1분기에 점진적으로 도입되어 상용화 배치를 선도할 예정이다；
지능형 차량 분야에서 ADB(디지털 헤드램프) 4만 픽셀 제품은 순조롭게 진행되고 있으며, 2026년 1분기에 AEC-Q 차량 규격 인증을 통과할 예정이다. 곧 국산 디지털 헤드램프와의 대규모 ‘차량 탑재’를 실현하여 차량용 디스플레이 지능화 업그레이드에 강력한 지원을 제공할 것이다.
산업 업그레이드 지원: 중국의 Micro LED 기반 광 인터커넥트 및 신형 디스플레이 핵심 경쟁력 공동 구축
AI 기술과 신형 디스플레이 기술의 융합 발전은 이미 산업 업그레이드의 핵심 트렌드가 되었다. Micro LED는 차세대 디스플레이 기술이자 광 인터커넥트 기술의 핵심 방향으로 인정받고 있으며, AI赋能 아래 산업화 병목 돌파를 가속화하는 동시에 AI 기술 구현을 위한 더 우수한 하드웨어 캐리어를 제공하고 있다.
이번 BOE HC Semitek과 New Vision Microelectronics의 전략적 협력은 MLED 산업 체인 업스트림의 칩 제조와 드라이버 IC 설계 링크 간 핵심 시너지를 실현했다. 향후 BOE HC Semitek은 이번 협력을 계기로 Micro LED 광 모듈을 핵심 전략 방향 중 하나로 삼고, 핵심 기술 연구개발과 대규모 생산 배치를 지속적으로 심화하며, 광통신, 지능형 디스플레이 등 더 많은 프런티어 시나리오에서 Micro LED 기술의 응용 경계를进一步 확장하고, 산업 체인 파트너와 함께 개방적이고 윈윈하는 산업 생태계를 구축할 것이다.
