9월 11일, “디스플레이 사물인터넷, AI로 새로워지다”를 주제로 한 BOE 글로벌 혁신 파트너 콘퍼런스 2025(BOE IPC 2025)가 베이징 중관춘 국제혁신센터에서 성대히 개막했다. BOE HC Semitek은 다수의 차량용 규격 제품과 Micro LED 혁신 디스플레이 솔루션을 전시회 현장에 선보이며 기술 돌파와 제품 혁신 역량을 전면적으로 보여주고, 업계 지능화의 흐름을 선도했다.
현재 AR 시장은 지속적으로升温하며 업계와 소비자의 큰 주목을 받고 있다. BOE HC Semitek은 첫 AR 솔루션인 Micro LED 0.13" 디스플레이 모듈을 출시했다. 이 제품은 저전력, 고휘도, 외관 수율, 고균일성 등의 특징을 갖추고 있으며 피크 휘도는 400W nit에 달한다. 마이크로 디스플레이 소자 제조 측면에서 이 모듈은 선도적인 고정밀 저손상 가공 공정 및 광형상 제어 기술을 적용해 고품질 디스플레이 효과를 구현할 뿐만 아니라 양산 능력도 갖췄다. 이는 BOE HC Semitek Jinwan 공장이 기술과 공정 분야에서 중요한 돌파를 이뤘음을 의미한다. 현재 이 제품은 고객 요구를 전면적으로 충족할 수 있으며 정식으로 샘플 공급 및 샘플 출하를 개시했다.BOE HC Semitek이 출시한 Micro LED 픽셀 카 라이트 광원 모듈은 Si 기반 CMOS 구동과 Micro LED 칩을 결합한 집적 광원 프로토타입 모듈이다. 독자적인 에피택시 및 칩 집적화 가공 기술에 기반해 저전력·고휘도 특성 아래 만 단위 픽셀의 동적 조명 디스플레이를 구현하며, 고급 차량 램프의 지능화를 지원한다.또한 BOE HC Semitek이 참여해 개발한 6.2인치 풀컬러 HUD는 전시회의 또 다른 하이라이트였다. 자체 개발한 Micro RGB HUD 디스플레이 칩을采用해 디스플레이 성능이 현저히 향상되고 고화질 영상 효과를 구현하며, 지능형 차량 분야에 폭넓게 적용할 수 있다.동시에 선보인 P0.6 MPD 양면 디스플레이는 BOE HC Semitek의 MPD 선진 패키징 기술로 구현한 P0.6 미세 피치 디스플레이다. 시야각 색 일관성을 향상시키고 화질 효과가 더 우수하며 구조가 초박형화되었고 휘도는 최대 1,000nit에 달한다. 실내 대형 디스플레이, 디지털 전시홀, 고급 회의 등 다양한 시나리오에 적합하다. 듀얼 스크린 콘텐츠 연동과 결합해 시나리오에 정밀 적응하고, 전문 디스플레이와 공간 미학의 심층 융합을 구현해 소비자에게 새로운 시각 경험을 선사한다.MLED 분과 포럼에서 BOE HC Semitek CTO Wang Jiangbo 박사는 “Micro LED: 칩-스크린 지능형 연결의 새로운 트렌드”를 주제로 발표하며 Micro LED 기술 및 응용 발전 트렌드를 심층 분석했다. 그는 Micro LED 기술이 빠르게 발전하며 이미 두각을 나타내기 시작해 스마트 웨어러블, 차량용, 대형 디스플레이 등의 기술 혁신을 촉진하고 가상-현실 상호작용의 지능형 시대를 열고 있다고 밝혔다. TrendForce 데이터 예측에 따르면 시장 생산액 기준으로 Micro LED는 대형 디스플레이 분야에서 가장 먼저 규모의 경제 효과를 거둘 것이며, AR은 AI 구동에 힘입어 점진적으로 침투할 것으로 보인다. 전반적으로 대부분의 응용은 2026년에 본격화될 전망이다.
현재 BOE HC Semitek은 대형, 저결함밀도, 고파장 균일성 Micro LED 에피택시 제조 기술을研发했고, 고수율 Micro LED 칩 제조 기술을 돌파했으며, 칩 크기 5μm 미만의 고정밀 미세 양산 제조 능력을 갖추고 있다. 웨이퍼 크기 측면에서 그는 BOE HC Semitek이 4인치, 6인치에서 지속적으로 확장해 향후 8인치 및 12인치로 발전할 것이며, 에피, 칩 공정 및 전사 측면에서 원가 절감 효과를 가져올 것으로 기대된다고 밝혔다. 기술 역량 측면에서 BOE HC Semitek은 서브마이크론급 정밀 칩 가공 능력, 고품질 대량 전사 능력, RGB 3색 수직 적층 공정 능력을 보유하고 있으며, 수율이 높고 광효율이 높으며 에피 균일성이 우수한 6인치 COW/COC 제품을 출시했다.
차세대 디스플레이 기술 플랫폼인 MPD 제품은 대량 양산되어 다수의 고급 디스플레이 프로젝트에 적용되며 디스플레이 성능과 고객 사용 편의성에서 전방위적 우위를 입증했다. 현재 미세 피치 실화소 분야 최적의 구현 솔루션으로서 고대비, 화이트 밸런스 일관성, 저계조 일관성, 에이징 안정성 등의 우위를 갖추고 있으며, 고효율, 고수율, 고접착력의 뛰어난 경험을 제공한다. 또한 생산능력 및 고정투자 절감에서 큰 우위를 가지며 프리미엄 TV, 회의용 디스플레이 등 시나리오에 적용할 수 있다.
미래는 이미 왔다. AI가 만물에 가치를 부여하는 지속적 업그레이드와 함께 시장의 고급 디스플레이 사양 수요가 날로 증가하고 있으며, Micro LED 기술은 디스플레이 분야 생산액 성장의 중요한 축이 되고 있다. BOE HC Semitek은 상하류 파트너와 적극 협력하고 혁신 투자를 지속 확대하며 칩 혁신 활력을 끊임없이 촉진해 Micro LED 기술의 혁신과 응용 확장을 공동 추진할 것이다.
