2025년 12월 11일부터 12일까지 제2회 MLED 디스플레이 산업 서밋 포럼이 쑤저우에서 개최되었다. 이번 포럼은 MLED 직시형 디스플레이 전 산업 체인을 아우르며 350여 명의 기업 리더와 업계 엘리트를 모아 COB, Micro LED 기술 업그레이드 및 양산 등의 주제를 놓고 심도 있는 교류를 진행했다. BOE HC Semitek은 초청을 받아 참석하여 글로벌 동료들과 함께 산업 전망과 발전 방향을 모색했다.
현재 COB 기술은 직시형 디스플레이 분야의 주류 패키징 경로로서 기술적 돌파구에서 대규모 시장 응용으로 빠르게 전환하고 있다. 한편 Micro LED의 대형 디스플레이 분야 산업화 진전은 큰 주목을 받고 있으며, 디스플레이 산업의 변혁을 촉진하는 핵심 동력이 될 것이다.
BOE HC Semitek 직시형 디스플레이 마케팅 부문 책임자 옌쓰핑은 “LED 디스플레이 칩의 새로운 미래”를 주제로 발표하며 LED 디스플레이 발전 구도와 BOE HC Semitek의 칩 기술 솔루션을 분석했다. 그는 2030년까지 LED 디스플레이 시장 규모가 259억 8천만 달러에 달할 것으로 예상되며, 고화질 디스플레이, 빠른 도시 디지털화, 하이엔드 기업 업그레이드 및 개조가 지속적으로 직시형 디스플레이 시장 수요를 견인할 것이라고 언급했다(출처: Mordor Intelligence).
옌쓰핑은 참석자들에게 BOE HC Semitek의 최신 디스플레이 기술 진전을 공유했다. 2025년 BOE HC Semitek이 출시한 Mini 0510은 HC True Colour 시리즈의 연장선으로, 실내 디스플레이의 고휘도·고대비 요구를 충족할 수 있을 뿐만 아니라 반실외 고휘도 디스플레이 요구도 지원한다. 신제품 MPD 0202는 블랙 영역 비율 향상, 사용 문턱 완화, 범용성 및 편의성 향상 등의 측면에서 추가 최적화되어 다양한 시나리오에 더 적합한 솔루션을 제공한다.
이번 포럼은 기술 교류의 장일 뿐만 아니라 산업 협력을 위한 중요한 계기가 되었다. 앞으로 BOE HC Semitek은 Micro LED 기술 혁신에 지속적으로 집중하고 제품 적용 경계를 끊임없이 확장하며, 글로벌 디스플레이 산업 동료들과 손잡고 MLED 기술의 성숙을 가속화하여 더욱 우수한 품질과 솔루션으로 고객에게 가치를 부여할 것이다.
